Кульки BGA для паяння мікросхем Mechanic 0.2мм, 10000шт
6590
Оплата
- • Накладений платіж під час отримання
- • Платіжною системою Wayforpay
- • На карту Visa/MasterCard
Доставка
Переваги
Кульки BGA для паяння мікросхем MECHANIC 0.2мм, 10000шт - використовуються в процесі паяння BGA мікросхем і інших компонентів електроніки на друкованих платах. Вони виготовлені зі сплаву олова і свинцю і мають діаметр 0.2мм
Особливості:
- Кількість: 10000штук в упаковці.
- Діаметр кульок: 0.2мм
- Кульки виготовлені зі сплаву олова і свинцю
Витратні матеріали для паяння, а також паяльне обладнання можна вигідно придбати в інтернет-магазині YUCA.
Працюємо лише з перевіреними виробниками аксесуарів без посередників. Завдяки прямим поставкам з Китаю ми можемо гарантувати доступну вартість і широкий асортимент.
Відправки здійснюються всіма доступними транспортними компаніями України.
*Комплектація і зовнішній вигляд можуть відрізнятися від заявлених, уточнюйте у менеджера сайту.
Основные
Виробник
MECHANIC
Категория
Расходные материалы для пайки